Die neue Nano-SIM-Steckverbindung von GradConn – Wenn es auf die Größe ankommt!

Kommunikation macht die Welt immer kleiner. Die stetig wachsende Nachfrage nach mobiler Konnektivität in Verbindung mit dem Wunsch nach kleineren, leichteren Geräten hat zu einer Vielzahl von Entwicklungen bei mobilen Geräten und den SIM-Karten selbst geführt.

Die neueste Steckverbindung für SIM-Karten von Gradconn spiegelt dies wider. CH03-KB, GradConns kleinstes SIM-Produkt, eignet sich z. B. perfekt für Handhelds oder auch tragbare, mobile Geräte, bei denen die Größe entscheidend ist. Die Nano-SIM-Steckverbindung besteht aus einer 6-poligen Push-Pull-Steckverbindung mit einer Größe von 12,2 mm x 10,8 mm und einem Profil von 1,35 mm. Sie eignet sich für 1.500 Einsteckzyklen und besitzt einen Betriebstemperaturbereich von -40 bis +85 °C. Die präzise Steckung auf der Leiterplatte wird über Führungsstifte erreicht, während Niederhalter die Retentionsstärke der Leiterplatte gewährleisten.

CH03-KB wurde für die 4FF-Nano-SIM-Karte entwickelt. Dieses Format wurde 2012 eingeführt und ist mit einer Abmessung von 12,3 mm x 8,8 mm die derzeit kleinste verfügbare SIM-Karte. Nano-SIM-Karten sind mit einer Stärke von 0,67 mm dünner als Micro- & Mini-SIM mit 0,76 mm. Die Verkleinerung wurde erreicht, indem die Isolierung um den Kontaktbereich verkleinert wurde. SIM-Kontaktanordnungen sind mit vorherigen Formaten kompatibel.

Besuchen Sie www.gradconn.com, um sich das gesamte Produktsortiment anzusehen oder wenden Sie sich an Ihr zuständiges Vertriebsbüro von GradConn, um ein Preisangebot und Muster zu erhalten.