Nuevo conector Push-Push para Micro SIM de GradCon que ofrece funcionalidad combinada con un precio rentable

¿Alguna vez ha intentado integrar un conector de tarjeta Micro SIM push-push en su diseño y se ha encontrado con un coste costo demasiado alto? Después de haber escuchado comentarios de los clientes y en respuesta a estas limitaciones de coste, GradConn ha puesto en marcha un nuevo conector Micro SIM Push-Push, que ofrece funcionalidad, combinada con un precio rentable.
Adecuado para tarjetas Micro SIM 3ff,  el CH03-GB tiene un perfil de 1,50 mm y mide sólo 15,75 mm x 17,17mm.  El CH03-GB está disponible con seis u ocho contactos e incluye una función de interruptor para detección de tarjeta que permite al usuario detectar cuando se inserta la tarjeta. Está preparado para 1.500 ciclos de inserción de la tarjeta y tiene un rango de temperatura de funcionamiento de -40 ° a +85 ° C. La tarjeta Micro SIM se inserta directamente, no se requiere bandeja de plástico por separado.
Los conectores SIM tipo push-push permiten que pueda empujarse una tarjeta Micro SIM a su posición, un segundo de empuje hace funcionar un resorte que expulsa la tarjeta, esta función elimina la necesidad de extraer pequeñas tarjetas Micro SIM a mano. La tecnología Push-push se utiliza normalmente en aplicaciones en las que el usuario final inserta una tarjeta desde el exterior del equipo, el conector se monta normalmente en el borde de una PCB con la cara de acoplamiento accesible a través del diseño de panel del cliente.
Visite www.gradconn.com para descargar esquemas y órdenes de muestras, o póngase en contacto con su oficina local de ventas de GradConn ahora para informaciones de diseño.