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di connessione filo/scheda a passo fine: ideali per applicazioni in spazi limitati

GradConn annuncia l’uscita di una nuova gamma di soluzioni per le connessioni filo/scheda a passo fine. Ideale per applicazioni in cui lo spazio è molto prezioso (notebook, tablet, videocamere e sistemi GPS portatili), la nuova gamma di connessioni filo/scheda con passo di 0,8 mm e 1,00 mm offre ingombri ridottissimi del circuito stampato e altezze di montaggio a basso profilo.

Gli innesti del circuito stampato, disponibili in orientamento verticale oppure orizzontale, sono isolati e polarizzati per evitare errori di accoppiamento. I cablaggi sono disponibili in base ai requisiti forniti dal cliente, anche per tipi di connettore di altri produttori.

La combinazione di innesto PCB verticale e cablaggio, perfetta dove lo spazio disponibile per il circuito è molto prezioso, offre ingombri ridottissimi e altezza di accoppiamento pari a soli 3,95 mm (con passo di 0,8 mm). Dove l’altezza sopra la scheda è di importanza critica, gli innesti ad angolo retto offrono un’altezza di accoppiamento di soli 1,75 mm, con profondità pari a soli 3,9 mm (con passo di 0,8 mm).

La tensione  nominale è di 1,0A con passo di 1,00 mm e 0,5A con passo di 0,8 mm e  una temperatura compresa tra -25°C e 85°C. Le prese e gli innesti PCB sono disponibili in diversi colori ai fini della polarizzazione. Sia la versione di 0,8 mm che quella di 1,0 mm sono ideali per molte applicazioni in cui lo spazio della scheda è limitato o le miniaturizzazioni richiedono connettori a passo fine tra PCB.

Per visualizzare l’intera gamma visitare:http://www.gradconn.com/Products/WireToBoard o contattare l’ufficio vendite  GradConn di zona per listini prezzi e campioni gratuiti in visione.  

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