News Release - 2014-04-01

GradConn ruft Abteilung für Hausautomation ins Leben

Aufgrund der steigenden Nachfrage und der Bewegung in Richtung Hausautomation hat GradConn eine neue Abteilung gegründet, die sich eigens diesem Bereich widmet. In der neuen Abteilung arbeiten Fachleute für den Bereich Verbindungslösungen für Hausautomation und sie bietet viele Lösungen aus dem Sortiment von GradConn, darunter Micro-SIM-Steckverbindungen, Koaxialkabel und Board-to-Board-Steckverbindungen. Das GradConn-Sortiment wird bereits von vielen weltweit führenden Herstellern bei der Hausautomation eingesetzt und kann in Hauptsteuereinheiten und in Komponenten im ganzen System vorgefunden werden.

Hausautomation entwickelt sich rasant – ursprünglich ein Luxusartikel, den sich nur wenige leisten konnten, ist es heute eine Technologie für den Massenkonsum, die in wenigen Jahren in den meisten Häusern vorzufinden sein wird. Der Weltmarkt für Hausautomation wächst jährlich um 30 % und soll im Jahr 2015 weltweit ein Volumen von 9,5 Mrd. USD besitzen.

Technologische Fortschritte und Innovationen sind der entscheidende Schlüsselfaktor für das Wachstum des Markts für Hausautomation. Die Nachfrage nach kosteneffektiven, drahtlosen Hausautomationsprodukten zur Reduzierung von Installations- und Wartungskosten steigt. Mit drahtlosen Technologien wie z. B. Z-wave, Zigbee und EnOcean kann dieses Ziel erreicht werden.

Drahtlose Technologie mit kurzer Reichweite steuert das drahtlose System im Haus über das Bedienfeld. Fernbedienungselemente ermöglichen es dem Konsumenten jedoch auch dann, seine Haushaltsgeräte über das Smartphone zu steuert, wenn er unterwegs ist. Die Kommunikation findet über das Mobiltelefon-/GSM-Netz statt – so kann etwa der Backofen so eingeschaltet werden, dass das Abendessen fertig gekocht ist, wenn Sie das Haus betreten, oder die Heizung auf die richtige Temperatur eingestellt werden, damit es bei Ihrer Rückkehr warm ist. Alarmsysteme können eine Meldung an Ihr Mobiltelefon senden, wenn ein Alarm ausgelöst wurde.

Die SIM-Steckverbindungen und Coaxialkabel von GradConn ermöglichen eine Verbindung zwischen Kommunkationsmodulen und dem GSM-Netz. Die SIM-Karte speichert die benötigten Telefondaten für das Bedienfeld, damit dieses mit dem Smartphone kommunizieren kann. GradConn bietet Mini 2FF & Micro 3FF SIM-Steckverbindungen mit vielen Konfigurationen wie etwa Push-Push, Push-Pull, Hinged und Open-Contact.

Wenn eine externe Antenne benötigt wird, muss ein Koaxialkabel durch die Platte des Bedienfelds verlegt werden. Dieses lässt sich mit der Platine der Kommunikationsbaugruppe verbinden (mit Hilfe eines Miniatur-HF-Steckverbinders und Kabeldosen wie Hirose U.FL), und ermöglicht mit Hilfe einer an der Platte befestigten HF-Steckverbindung wie SMA den Anschluss an eine Antenne mit geeigneter Steckerschnittstelle. GradConn bietet eine große Auswahl an Montagemöglichkeiten für Koaxialkabeln.

Fine-Pitch Board-to-board-Steckverbindungen mit 1 mm werden im Allgemeinen für Bedienfelder genutzt, da sie ultra­schlanke Verbindungen bei paralleler Platinenverbindung mit einer Steckhöhe von gerade mal 3,1 mm erlauben. Wenn Kunden End-zu-End-Platinenverbindung benötigen, liegt die Höhe über der Platine bei nur 1,5 mm. Nutzen Sie die webbasierten Werkzeuge zur Platinenverbindung von GradConn, um die perfekte Lösung für Ihr Steckdesign zu finden.

Besuchen Sie www.gradconn.com, um sich das gesamte Produktsortiment anzusehen oder wenden Sie sich an Ihr Vertriebsbüro von GradConn vor Ort, um nähere Informationen zum Design zu erhalten. 

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