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Neue Push-Push Micro-SIM-Steckverbindung von GradCon bietet Funktionalität zu einem kostengünstigen Preis

Haben Sie schon mal versucht, eine Push-Push Micro-SIM-Kartensteckverbindung in Ihr Design zu integrieren und die Kosten waren einfach zu hoch? Nachdem wir uns die Rückmeldungen unserer Kunden angehört und auch die Kostenbeschränkungen berücksichtigt haben, konnten wir bei GradConn eine brandneue Push-Push Micro-SIM-Steckverbindung vorstellen, die Funktionalität liefert, aber dabei kosteneffektiv bleibt. Der CH03-GB ist für 3ff Micro-SIM-Karten geeignet, besitzt ein Profil von 1,50 mm und misst nur 15,75 mm x 17,17 mm. CH03-GB ist mit sechs oder acht Kontakten verfügbar und besitzt eine Kartenerkennungsoption, durch die der Nutzer erkennen kann, wenn eine Karte eingesetzt wird. Es eignet sich für 1.500 Einsteckzyklen und hat einen Betriebstemperaturbereich von -40 bis 85 °C. Die Micro-SIM-Karte wird direkt eingesetzt, es wird also keine separate Kunststoffschale benötigt. Bei SIM-Steckverbindungen mit Push-Push können Micro-SIM-Karten eingesetzt werden, wobei der 2. Push eine Feder betreibt, die die Karte auswirft – die kleinen Micro-SIM-Karten müssen also nicht manuell entnommen werden. Push-Push-Technologie wird normalerweise für Anwendungen genutzt, bei denen der Endnutzer eine Karte von außerhalb des Geräts einsetzt, die Steckverbindung sich normalerweise am Rand der Leiterplatine befindet, wobei der Zugriff auf die Steckseite über das Bedienfeld des Kunden erfolgt. Besuchen Sie www.gradconn.com, um sich Zeichnungen herunterzuladen oder Gratismuster zu bestellen, oder wenden Sie sich an Ihr Vertriebsbüro von GradConn vor Ort, um nähere Informationen zum Design zu erhalten.

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