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Die neuen Fine-Pitch Wire-to-Board Steckverbinder

GradConn hat die Präsentation seiner neuen Fine-Pitch Wire-to-Board-Lösungen angekündigt.  Geeignet für sämtliche Anwendungen, bei denen der verfügbare Raum begrenzt ist wie z. B. Laptops, Tablets, Videocameras und portable GPS-Systeme – das neue Pitch Wire-to-Board-Sortiment mit einem Pitch von 0,8 mm und 1,00 mm bietet sehr kleine Grundflächen auf der Platine und niedrige Profilbauhöhen.

Stiftleisten für Platinen sind abgedeckt und verpolungssicher, um so eine Fehlsteckung zu vermeiden, und sind mit vertikaler oder horizontaler Ausrichtung erhältlich. Kabelbaugruppen sind passend zu den individuellen Designs der Kunden lieferbar, dazu gehören Steckverbindungen anderer Hersteller.

Eine Kombination aus einer vertikalen Stiftleiste für Platinen und Kabelbaugruppen eignet sich perfekt für Bereiche, in denen der Platz auf der Platine begrenzt ist und bietet eine sehr geringe Grundfläche mit einer Steckhöhe von nur 3,95 mm (Pitch 0,8 mm).  Wo die Höhe über der Platine kritisch ist, bieten abgewinkelte Stiftleisten eine sehr kleine Steckhöhe von 1,75 mm mit einer Grundflächentiefe von nur 3,9 mm (Pitch 0,8 mm).

Der Nennstrom beträgt 1 A für einen Pitch von 1,00 mm und 0,5 A für einen Pitch von 0,8 mm, mit einem Temperaturbereich von -25 °C bis 85 °C. Kabelschuhe und Stiftleisten für Platinen sind in unterschiedlichen Farben für die Polarisation erhältlich. Beide Versionen (0,8 mm & 1,00 mm) sind ideal geeignet für viele Anwendungen, bei denen der Platz auf der Platine begrenzt ist oder für eine Miniaturisierung Fine-Pitch-Steckverbindungen zwischen den Platinen benötigt werden.

Besuchen Sie: http://www.gradconn.com/Products/WireToBoard, um sich das gesamte Sortiment anzusehen oder wenden Sie sich an Ihr GradConn-Vertriebsbüro vor Ort, um Preise und Ansichtsmuster zu erhalten.  

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