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Das neue Wire-to-Board-System mit einem Pitch von 1,2 mm von GradConn

Das neue Wire-to-Board-Sortiment mit einem Pitch von 1,2 mm von GradConn bietet eine Steckhöhe mit niedrigem Profil von 1,45 mm über der Platine und ist durch seine Steckausrichtung perfekt für Anwendungen geeignet, bei denen die Größe entscheidend ist. Horizontale Stiftleisten für Platinen sind in 2-6 Positionen erhältlich und polarisiert, um falsches Einsetzen zu verhindern. Gehäuse und Stapel-Stiftleisten werden von oben zusammengesteckt, was einfacher für den Nutzer ist und Steckverbindungen in Anwendungen ermöglicht, in denen herkömmliche End-to-End-Steckverbindungen möglicherweise nicht passen.  Zu diesen Anwendungen gehören GPS, DVD-Player, aber auch Laptops, Mobiltelefone, lineares SSL und Lichtschienen.

Um falsches Einstecken zu verhindern, ermöglichen die polarisierte „Rippe“ des Gehäuses das Einstecken mit dem Stapel-Stiftleiste nur mit der korrekten Ausrichtung. Die Steckverbindungen rasten mit einem hörbaren Klickgeräusch ein, wodurch die Montage erleichtert wird. Vergoldete Kontakte besitzen eine Leistung von 1,5 A für Stapel-Stiftleisten und Buchsen, die über Einzeladern mit 28AWG angeschlossen sind. WB06-DA besitzt einen Betriebstemperaturbereich von -25 °C bis 85 °C und wird in einer Gurtverpackung geliefert. 

Kabelkonfektionen sind für Ihr Design erhältlich, einschließlich Steckverbindungen von anderen Herstellern am anderen Ende der Konfektionen.  Klicken Sie hier können Sie Zeichnungen, Produktspezifizierungen und 3D-Modelle herunterladen, aber auch maßgeschneiderte Kabelkonfektionen mithilfe des Konfigurators erstellen.

Wenden Sie sich noch heute an GradConn, um Kostenvoranschläge und Muster zu erhalten. 

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